首先我们先来了解下西安江南娱乐体育官网入口技术应用场景:

1. 导电胶

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。导电胶的品种繁多，从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外,还有某种特殊要求。如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。按导电胶中导电粒子的种类不同，可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等,应用.广的是银系导电胶。

西安江南娱乐体育官网入口中导电胶应用领域：

(1)导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。

(2)导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面。

(3) 导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。

(4)导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。

2.底部填充胶

底部填充胶是用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。

3.电阻浆料

电阻浆料是以贵金属为导电相、用于制造厚膜电阻的浆料。主要用作厚膜电阻器、电阻网络、混合集成电路以及特殊用途的电阻器和电极。

4.导体浆料

导体浆料分为烧结型和低温固化型两类。

烧结型

低温固化型

5.包封绝缘浆料

包封浆料是一种用作覆盖或层间绝缘的无铅环保型包封介质浆料，不含铅、镉等有害元素，可以与各类陶瓷基片良好匹配，与陶瓷基片上银、金导电带和铂、钌系电阻体的匹配兼容性好。烧成温度范围较宽，烧成膜面光亮、平滑，具有附着力强，介电性能好，很高的绝缘强度和抗电强度以及优良的防潮性，耐热冲击性和化学稳定性。

西安江南娱乐体育官网入口技术中主要用途：用于混合电路、电阻网络、高压电阻、片式电阻、聚焦电位器、敏感元件、电源器件及厚膜线路块的包封。