1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。

2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。

3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。

4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。

5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。

6.适用于1300℃到1700℃的高温。

钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料，可用作为氮化铝，氮化硅，氧化铍，氧化铝基片的表面导体层。

1.钼锰浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内。

2.烧结后钼锰浆料涂层厚度约为0.0127mm。

3.黏性可根据客户具体要求调制。

4.适用于1300℃到1580℃的高温。

这两种浆料适用于国内各种规格氧化铝陶瓷。